-New Group iPhone Parts MIJING K27 mobiltelefon hovedkort vedlikeholdsfeste for iPhone 11 Pro 5,8 tommer / 11 Pro Max 6,5 tommer pris1515,95 NOKPå lager (Leveringstid - 9-15 hverdager) Antal Vi sendte alle 7 dager i uken . Les mer herGjelder bare lagervarer Produktinfo Artikkelnummer. F-TVC-231401739A Produktbeskrivelsene er oversatt fra dansk til norsk - Vi jobber med å oversette produktene, beklager - Hvis du har spørsmål om et produkt, kan vi kontaktes på info@coolpriser.no MIJING K27 mobiltelefon hovedkort vedlikeholdsarmatur for iPhone 11 Pro 5,8 tommer / 11 Pro Max 6,5 tommer MJ 2 i 1 BGA Reballing Stencil Platform Jig Fixure er profesjonell BGA Reballing Stencil Fixture for iPhone 11pro, hovedkort BGA reballing fixturverktøy, brukes til å posisjonere og reballere PCB BGA-deler, praktisk og raskere for reballing av BGA uten skader, tilbyr deg den beste løsningen for iPhone 11 Pro BGA reballing og reparasjon. Installer mobiltelefonens hovedkort på plattformen Dekk til mobiltelefonen BGA reballing sjablongen på hovedkortet Fordel tinn jevnt på dekselet til reballing sjablongen Fjern reballing sjablongdekselet Ta ut hovedkortet og samarbeid med varmluftpistolen for å stivne tinnpunktet Om Coolpriser.no ingen toll og avgifter Levering fra 2-4 dager Godkjent av e-merket Relaterte produkterBedømmelse for MIJING K27 mobiltelefon hovedkort vedlikeholdsfeste for iPhone 11 Pro 5,8 tommer / 11 Pro Max 6,5 tommerLog ind for at bedømme produktet Produkt kategorier Veggklistremerker til veggen se utvalget Kjente parfymer se utvalget Gadgets til kjøkkenet se utvalget 9999
